2009-10-03 00:00
外資卡位瘋 兩岸熱將再發功?
隨著兩岸政府持續釋放利多題材的情況下,再度炒熱了相關題材,外資也在9月搶先卡位,大買超過千億元,接下來包括金融監理備忘錄能否如期簽約、ECFA的後續進度,以及兩岸企業能否擦出什麼新的火花,都將是外資以及市場最關注的議題。
經濟部長施顏祥日前表示,年底前會開放面板和晶圓登陸,而且方式不僅限於設廠,也可以採併購方式;金管會主委陳則指出年底前可望簽訂兩岸金融監理備忘錄,媒體更報導,國台辦副主任孫亞夫及海協會秘書長李亞飛指出10月中下旬,兩岸將完成MOU的簽署。
對外資來說,兩岸關係有新進展都是好消息,摩根士丹利證券台股策略分析師王嘉樞就指出,兩岸進一步的自由化,原先受限較多面板和半導體可望率先受惠。以面板業來說,台灣廠商仍可保有控制的權利,對岸也可以確保面板供貨無虞;半導體先進製程雖然仍受限制,但台灣業者可望靠著既有產能的整合,進行產業整併。
不過,對於晶圓代工產業來說,現在是登陸的好時機嗎?高盛證券亞太區半導體分析師呂東風認為,如果在中芯國際成立前登陸,那賺錢的機會比較大,現在是稍微晚了一點,不過,開放登陸長期對於晶圓代工產業來說,仍然是好事一件,因為業者有了新的選項,尤其聯電能夠順利合併蘇州和艦,對於未來在中國的投資將更為便利。
至於金融業,外資都看好可以在年底前完成簽署,但比較分歧的部分,就是台灣銀行業者能否一次取得完整的營運執照,也就是可以承作人民幣業務,或者還是有時間和條件上的限制?
此外,外資也期待但兩岸完成MOU簽署後,能夠很快出現如同今年年中,中國移動宣布入股遠傳的例子出現,畢竟當時台股的表現有如脫疆野馬,如果同樣的事件再次上演,當然有助於台股的表現。
晶圓製造 | 聯合戎鵬丞 | 點閱(???)
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